从无到有，从“芯”抢占“智”高点

鸿菊公司工人在操作自动化LED 贴片机。记者文波摄

    11月15日举行的首届国际第三代半导体创新创业大赛上，获奖的7个广东企业中，中山市鸿菊自动设备制造有限公司（以下简称鸿菊）和中山市立体光电科技有限公司 （以下简称立体光电）名列其中。多次获奖后，这两家创新型企业再度引起关注。小榄镇坚持多年营造创新氛围，培育骨干企业，鼓励企业自主创新。如今，开始慢慢开花结果。

    ■一个梦想打破了进口机垄断

    全自动贴片机高速运转，伴随着“哒、哒、哒”的声音，一颗颗LED 灯珠被飞快地贴到铝板上，让人眼花缭乱。

    “这台每小时可以贴装32万个元件。”在鸿菊研发车间，鸿菊总经理梁文灿自豪地告诉记者，这台设备就是他们自主研发的自动贴片机，除了马达和导轨，80%的部件都是公司自己研发生产。精度、速度，相比超越了同等水平的进口机型，体积也更小。

    此前，国内SMT 市场充斥进口机，企业一直面临新机价格贵、专业操作人员，还有维修保养麻烦等问题。

    “为什么我们中国没有自己的贴片机？”沉浸数年，梁文灿心里画了一个大大的问号。

    2011年，在SMT 网络论坛里，毕业于广东工业大学的李清国发出寻找 “研发中国自主SMT”的帖子吸引了梁文灿的目光。梁文灿说，国产机“难产”的原因之一，是研发所需的领域需要多个公司合力才能完成。而梁、李两人的专长，刚好覆盖这些领域。2012年，两人一拍即合，依靠梁文灿加工厂的收入“烧钱”研发。

    2015年，鸿菊公司成立。同年11月，Faster系列三款超高速贴片机成功面市，打破了国外企业在高速贴片机领域的封锁和垄断。梁文灿本人也正式从传统电子表面贴装加工转型到SMT 设备制造领域。

    “我们现在研发生产的设备，除了可以贴LED，可以覆盖70%的电子产品贴装要求，计划明年会在电脑主板、手机等领域都能应用。”梁文灿说，设备系统还具备智能化的云平台为使用者方便搭建智能化生产管理系统，在SMT 领域也是唯一拥有的互联网+功能。目前，鸿菊公司正在建设工业4.0的示范基地。

    ■小“芯脏”抢占大市场

    跟鸿菊公司一样，在立体光电，另外一个备受关注的突破正在上演。

    CSP（芯片级封装器件）的出现，在LED 行业中引起轩然大波。体积更小、加工工艺更为简便的灯珠，被业内称为将有望引起封装领域的“革命”。

    “同样都是0.5瓦的，这个是市面上常见的 2835 灯珠， 这个是我们的CSP1007。”立体光电的营销总经理程胜鹏向记者展示，CSP 的体积小了40多倍。一张名片大小的模组，就可以为30多盏路灯（120瓦）提供光源。因为体积小，应用更加灵活，市场前景广阔。

    程胜鹏说，相比传统产品，物料节省30%，生产工艺步骤节省了50%，人工节省约70%。

    在2013年，立体光电与三星等公司建立CSP 战略合作关系，不过，当时还仅仅从事CSP产品后端的贴片加工。因为看好CSP产品的前景，立体光电开始不断投入研发，推动企业向产业链上游的CSP芯片级封装器件挺进。通过引起专业技术人才组建核心团队，今年7月份，项目正式投产。在去年举行的中国创新创业大赛上，该项目获得了广东省赛区二等奖。

    11月23日上午，在立体光电500平方米的无尘生产车间里，这种CSP产品经过排序、真空压膜、烘烤、切割几道工序，正在批量生产。目前产能已经达到150KK（每月1.5亿颗）。

    程胜鹏说，目前，尽管CSP 在市场上很热，但真正突破技术难题实现规模化量产的，立体光电走在国内前列。